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揭秘美容大排燈里的LED燈珠如何點(diǎn)亮你的肌膚

發(fā)布時(shí)間:

2025-03-27 08:00


在這個(gè)追求高效護(hù)膚的時(shí)代,美容大排燈憑借其"光療黑科技"成為護(hù)膚達(dá)人的新寵!但你知道嗎?真正決定大排燈功效的,是那些看似微小卻蘊(yùn)含能量的LED燈珠。今天帶你一探究竟——不同波長的光如何精準(zhǔn)狙擊肌膚問題!

## 單色光的精準(zhǔn)護(hù)膚機(jī)制

現(xiàn)代光療美容利用不同波長的LED光穿透皮膚各層,觸發(fā)光生物調(diào)節(jié)作用:

- **紅光(620-660nm)**:穿透至真皮層,刺激成纖維細(xì)胞產(chǎn)生Ⅰ型膠原蛋白,臨床研究顯示可減少皺紋深度達(dá)36%
- **藍(lán)光(460nm)**:通過激活卟啉產(chǎn)生單線態(tài)氧,有效殺滅痤瘡丙酸桿菌,對炎癥性痘痘改善率達(dá)76%
- **黃光(590nm)**:靶向肥大細(xì)胞穩(wěn)定膜結(jié)構(gòu),減少組胺釋放,紅斑指數(shù)降低42%
- **綠光(520nm)**:抑制酪氨酸酶活性,減少黑色素合成,配合紅光使用色斑改善效果提升2倍

## 復(fù)合光協(xié)同增效原理

1. **紅藍(lán)光組合**:通過PPAR-γ通路協(xié)同調(diào)節(jié),既減少炎癥因子TNF-α又促進(jìn)TGF-β1分泌
2. **紅外光復(fù)合系統(tǒng)**:850nm與1064nm形成深度梯度刺激,分別促進(jìn)微循環(huán)(血流速增加58%)和膠原重塑(密度提升29%)

## 燈珠技術(shù)關(guān)鍵參數(shù)

| 型號(hào) | 波長組合 | 光功率密度 | 適用場景 |
|------|----------|------------|----------|
| 5050RGBYOC | 5色混合 | 80-120mW/cm² | 全效護(hù)理 |


|

三合一LED燈珠‌:

集成紅光(630nm)、藍(lán)光(450nm)和紅外(850nm/940nm/1064nm)三種波長。適合處理多種皮膚問題,如抗衰老、祛痘和深層護(hù)理‌。

四合一LED燈珠‌:

集成紅光、藍(lán)光、綠光(520nm)和紅外光四種波長。增加了綠光,可有效改善色斑和提亮膚色,適用于全方位護(hù)理‌。

‌五合一LED燈珠‌:

在四合一的基礎(chǔ)上加入黃光(590nm),進(jìn)一步拓展了光療功能,適合高要求的護(hù)理需求‌。

LED高性能燈珠的作用

 

混合光:1+1>2的智慧組合

當(dāng)單色光強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,護(hù)膚效果全面升級(jí):

紅藍(lán)CP:消炎+修護(hù),敏感肌維穩(wěn)黃金搭檔。 

青藍(lán)光(440-480nm):喚醒肌膚能量,加速代謝煥新。 

紫光(280-400nm):細(xì)胞充電寶,??税疽辜“党?! 

特殊光:穿透肌底的深度療愈

紅外光(830-950nm)

促進(jìn)微循環(huán),改善慢性損傷,給肌膚做"熱瑪吉"。

長紅外光(1064nm)

直擊真皮層,刺激膠原再生,細(xì)紋無處遁形!

選對燈珠=定制專屬護(hù)膚方案 

市面主流大排燈常搭載5050RGBYIR五色燈珠(紅/綠/藍(lán)/黃/紅外),通過智能組合實(shí)現(xiàn):  

抗老淡紋 控油祛痘 美白提亮 舒緩修護(hù)

**使用注意**:建議每次照射15-20分鐘,距離面部20-30cm,敏感肌應(yīng)避免連續(xù)使用超過10分鐘。臨床數(shù)據(jù)顯示,規(guī)范使用8周后皮膚彈性提升27%,痤瘡復(fù)發(fā)率降低63%。

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資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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